工藝能力

互連工藝——半自動(dòng)鍵合

可實(shí)現(xiàn)工藝類型：硅鋁絲楔焊、金絲球焊

特點(diǎn)：雙鍵合頭、可實(shí)現(xiàn)深腔鍵合

楔焊：
鋁絲線徑：17~50um
腔體深度：20mm MAX.

球焊：
金絲線徑：17~50um
腔體深度：10mm MAX.

互連工藝——全自動(dòng)鍵合

鍵合方式：熱超聲金絲球鍵合

線徑：0.7~1.5mil（Au）

線長：0.6 - 8mm

鍵合精度：±3.0μm @ 3 Sigma

PR 精度：± 0.3μm

線弧控制：自動(dòng)弧形控制

鍵合腔體深度：3.9mm

BSOB & BBOS & BWB模式兼容

可實(shí)現(xiàn)異形管座鍵合